装备系统

最多有6个凹槽。
打孔：增加装备凹槽数量的方法。打孔需要消耗打孔材料，装备原有的凹槽越多，打出新凹槽所需材料的等级就越高。

打孔材料：打孔时所消耗的材料。所消耗材料的品质与装备凹槽的位数对应，装备凹槽位数越高，打出新凹槽所需材料的品质就越高。
6.装备绑定、解绑
1. 装备绑定：
你可以通过消耗灵魂之书，将一件装备与你 “绑定”。绑定后的装备会有一些额外的效果，但是无法进行交易和寄售。玩家也可以消耗特定物品来解除装备的绑定效果。
2. 装备解除
你选择解除装备绑定来消除装备的绑定状态，但是至装备真正解除绑定之间大约7天的时间，称为装备解除绑定时间。在装备解除绑定时间内，你无法对装备进行绑定/解除绑定操作。
7.装备追加
在天问的世界中，到处散落着蕴含自然元素（雷、火、水、风、土）的晶体。利用这些晶体可以给装备追加属性（增加基础属性）。
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